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Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
明导白皮书免费下载：ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式
全球市场日益激烈的竞争格局，使得电子产品推陈出新的速度日新月异。传输一个好的产品模型，实现可靠高效的的制造投产流程，加快产品上市时间，可以有效提升企业核心竞争力。然而，现实情况却不容乐观，向制造流程传 ...查看更多
SMTA华东高科技技术研讨会：您想知道清洁度与可靠性和耐用性的关系吗？
演讲者简介： 高伟是KYZEN在中国北部和西部的销售经理，工作地点在北京。高伟拥有超过15年的半导体应用和电子组装经验，包括晶圆凸点工艺，倒装芯片封装，LED封装和PCB组装。高伟在KYZEN任职超 ...查看更多
博世：电动汽车对PCB的要求
Christian Klein Bosch公司汽车电子产品分公司PCB部门经理 Nolan Johnson、Barry Matties和Happy Holden共同采访了Bosch ...查看更多
博世：电动汽车对PCB的要求
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车用LED组装新工艺：顶部对准(TAP)工艺
Glenn Farris Universal Instruments Corporation公司战略营销副总裁 摘要 汽车行业新的趋势之一是采用高阶LED前灯照明系统，但这种系统 ...查看更多
